1.氰酸酯树脂
  氰酸酯树脂最早应用于宇航领域的商品化CE基复合材料为美国Narmco公司的R-5245C，是一种用碳纤维增强的CE与其他树脂的混合物，还有BMI-三嗪树脂，它用高强度的碳纤维增强后CAI值达220MPa，且可在132～149℃范围的高湿环境中使用，尤其是CE 树脂的透波率极高，透明性好，是作透波层的绝佳材料。

  氰酸酯树脂可用橡胶，热塑性树脂增韧。典型的商品化品种有Hexel公司的561-65树脂，IM7/561-65复合材料的CAI值为236～276MPa，Hexel公司还开发了561-66，HX1553，HX1566等树脂。北京航空材料研究院也研制了改性氰酸酯树脂基体5284。
  2.碳纤维增强树脂基复合材料的成型方法
  
  随着碳纤维和基体树脂性能的提高，其复合材料的成型技术的研究在近30年中取得了很大的进展。广泛应用的预浸料技术、热压罐成型、真空袋成型、压力袋成型、模压成型等，还有如RTM、拉挤、 缠绕、电子束固化等为代表先进复合材料低成本制造技术的新的成型方法。实践表明，制造成本在复合材料中占据了相当大的比例。发展低成本材料技术，低成本模具技术以及低成本制造技术，达到可广泛使用的“买得起”的先进复合材料，新的成型技术的发展将是主要途径。